美国《联邦公报》最新文件显示，美国工业和平安局 (BIS) 修订了《出口办理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。这些法则包罗对24种半导体系体例制设备和3种用于开辟或出产半导体的软件东西实施新的管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制；新的指南以处理合规性和转移问题；140项实体清单新增和14项点窜涵盖中国东西制制商、半导体工场和投资公司；以及几项环节监管变化，以提高之前管控的无效性。对出产先辈节点集成电（IC）所需的半导体系体例制设备实施新管制，堆积、光刻、离子注入、退火、计量和查抄以及洁净东西。对开辟或出产先辈节点集成电的软件东西实施新管制，包罗某些可提高先辈设备出产率或答应较不先辈的设备出产先辈芯片的软件。对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。HBM对大规模AI锻炼和推理都至关主要，是先辈计较集成电 (IC) 的环节组件。新管制合用于美国原产的HBM以及按照先辈计较外国间接产物（FDP）法则受EAR束缚的外国/地域出产的HBM。按照新的HBM许可破例，某些HBM将有资历获得授权。实体名单中新增140个实体，并做出14项点窜，包罗半导体工场、设备公司和投资公司，这些实体按照中国的要求行事，以推进中国的先辈芯片方针，对美国及其友邦的形成。半导体系体例制设备 (SME) FDP：若是“知悉”外国/地域出产的商品运往澳门或D！5国度组（包罗中国）的目标地，则扩大对特定外国出产的SME和相关物品的管辖权。脚注5 (FN5) FDP：若是“知悉”实体名单上的或被列入FN5指定实体名单的实体参取某些勾当，则扩大对特定外国/地域出产的SME和相关物品的管辖权。此类实体被列入实体名单，是由于实体名单配套法则中所述的特定或交际政策问题，例如这些实体通过中国试图出产先辈节点半导体（包罗用于军事最终用处）来支撑中国的军事现代化。最低限度：扩大对上述FDP法则中所述的特定外国/地域出产的SME和相关项目标管辖范畴，这些项目包含任何数量的美国原产集成电。新的软件和手艺管制，包罗对电子计较机辅帮设想 (ECAD) 和手艺计较机辅帮设想 (TCAD) 软件和手艺的，当“梗塞”这些项目将用于设想将正在澳门或国度组D！5的目标地出产的先辈节点集成电时。向EAR相关软件密钥的现有管制。再出口或让渡（国内）。前往搜狐，查看更多。